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下一代400Tb机架实物模型——800G HiWire AEC VS DAC

发布人:电缆宝dianlanbao 发布日期:2020-12-04来源:电缆宝分享到:
12/04/2020,随着5G商用进程持续推进,高清直播、AI、智能驾驶、物联网等诸多应用蓬勃发展,推动全球数据量指数级增长,数据量的爆增对网络带宽提出了挑战,加快交换机端口速率向800G演进。在此过程中,如何选择用于数据中心、高性能计算机、大容量存储器等设备间进行高速率、高性能、高可靠性互联的传输设备尤为重要。

    对此,HiWire全球产业联盟发起人 —— Credo 在以下视频中为您带来:基于下一代800G端口交换机的400Tb DDC实体模型展示,及此应用场景下HiWire AEC(有源电缆)与DAC(无源铜缆)的优劣对比。
注:有关DDC结构(Distributed Disaggregated Chassis 分布式分解结构)的优势请参见往期文章:引领开源数据中心潮流-HiWire联盟三剑客DDC解决方案展示

    在该模型中,每单个机架运行32台25Tb交换机,每台交换机有32个800G端口,机架左侧留有共计512个800G光模块接口(注:上层16台交换机,每台交换机留有16个共计256个800G北向接口;下层16台交换机每台交换机留有16个共计256个800G南向接口),机架右侧通过256根800G线缆实现CLOS架构连接,整机架总吞吐量为400Tb。
(原理图及布局图如下图所示)

    接下来,我们将HiWire AEC与DAC在此应用场景中,从以下三个方面进行对比:散热 、维护、价格。
1. 散热:该DDC模型整机架功耗约为50KW,密度功耗为1.4KW/RU,在此高密度功耗情况下,散热和降温是首要考虑因素。800G的DAC非常非常的粗重,弯曲半径过大,在这样单机架内使用256根线缆的高密度布线空间下,极大的阻碍了交换机右侧的通风散热,此种情况注定DAC几乎无法被使用。而800G的HiWire AEC轻巧细软,体积和重量仅有DAC的四分之一,不仅易于排布,且从上到下都为交换机的散热留出了充足的空气流通空间。
(一捆8根DAC与AEC,线径及弯曲半径对比)




2. 维护:如果运行中有一台交换机发生故障,则需快速更换故障机且过程中需保持机架的正常工作,操作流程为:先拔掉故障交换机上的线缆,然后卸下故障机,更换新的交换机,最后插好所有线缆。在此场景下,DAC太过粗重,严重限制了更换故障机的操作空间,使得整个更换过程花费超过20分钟;而HiWire AEC体积更小,更柔软,为维护提供了充足的操作空间,使得更换故障设备的整个过程花费不到5分钟。
(使用DAC与AEC连接时,维护空间对比)




3. 价格:除此之外,更令人惊喜的是800G HiWire AEC 相对 800G DAC具有明显的价格优势:因速率提升带来的AEC成本的适度增加远远低于DAC因不得不使用最先进介电材料而增加的成本(Megtron 8 介电材料价格远远高于AEC所使用的现今主流的Megtron 7的价格)。
通过以上对比我们可以看出,在800G高密度应用场景下,DAC因为过于粗重导致散热困难、维护低效,且成本倍增而几乎无法被使用。而体积轻巧、高成本有效性的HiWire AEC则将是高速短距离连接的未来与发展方向。

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