近日，科研人员成功开发出了一种全新的数据传输系统，将高频硅芯片与细如发丝的聚合物电缆配对，实现比USB快10倍的信息传输速度。该系统有朝一日可能会提高数据中心的能源效率，并减轻电子产品元件的负荷。

　　这项研究于今年2月在IEEE国际固态电路会议上发表，主要作者是的Jack Holloway ‘03， MNG ’04，他在去年秋天完成了麻省理工学院电气工程和计算机科学(EECS)系的博士学位，目前在Raytheon公司工作。共同作者包括在EECS的Holloway博士生导师、副教授Ruonan Han，以及英特尔的高级研究员Georgios Dogiamis。

（文章来源：环球网）

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