12/15/2022，数据中心DCN架构，沿用接入层-汇聚层-核心层，三层典型架构拓扑已有多年。

当交换机芯片为12.8T（TD4/TH3）

在LEAF和SPINE层大多采用（12.8T/100G=）128ports框式交换机，光模块根据交换机间的距离采用100G QSFP28 SR4、CWDM4、LR4等不同类型。

当交换机芯片发展到25.6T（TH4）

数据中心DCN架构选择发生了演进分歧，一部分依然选择128xRadix形式，采用（25.6T/128=）200G/端口的框式交换机作为LEAF和SPINE层的交换设备，光模块根据交换机间的距离选择200G QSFP56 SR4、DR4、FR4等不同类型；另外一部分DCN架构则直接切换到400G架构，采用64ports的400G交换机作为框式交换机的选择，光模块则根据不同距离选择400G QSFP56-DD SR8、DR4或FR4等。



即将问世的51.2T（TH5）交换机芯片

      框式交换机可选择128ports的400G端口，也可选择64ports的800G端口，两种都是基于112G serdes的电口速率（56GBd PAM4）。光模块可选择基于QSFP112封装的400G光模块，也可选择基于QSFP-DD800封装的800G光模块。

哪种形态最终胜出，有待持续观察，光迅科技都有准备！


光迅科技自2021年就开始布局800G QSFP-DD800封装的模块，已推出SR8、DR8、2xFR4和2xLR4四款不同规格；并行开发400G QSFP112封装的模块，陆续推出SR4、DR4、FR4和LR4四款不同规格。其中800G QSFP-DD800 SR8和400G QSFP112 SR4模块采用56GBd PAM4 VCSEL激光器，在OM4多模光纤下可达到100米传输距离。800G QSFP-DD800 DR8、2xFR4、2xLR4，400G QSFP112 DR4、FR4、LR4模块均采用56GBd EML激光器，在单模光纤下可达到500m~10km的传输距离。400G QSFP112 DR4、FR4模块在光侧可分别与400G QSFP-DD DR4、FR4对接，实现56G serdes和112G serdes交换机的互联互通。

光迅科技同时布局两种封装的模块，双管齐下，蓄势待发；无论下一代DCN架构是800G QSFP-DD800，还是400G QSFP112都能从容应对，助力数据中心升级换代。

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