3/03/2023，美国加州Palo Alto消息，初创的面向全球数据通信领域的垂直整合半导体激光器公司Casela科技日前发布1310nm 高功率连续DFB激光器，可以实现创纪录功率转换效率和发光功率，为基于硅光的光模块制造带来便利。Casela将在OFC2023展出这款产品和其他创新技术，展位号1929。

数字转型，5G，无源光网络PON等的发展持续推动全球光通信带宽成长，数据中心内部东西流向流量需求每年增长40%到50%，400G成为最新的主流速率，而且正在向800G和1.6T演进。硅光模块是数据中心内部客户端应用的领先解决方案，这些硅光模块和新的合封芯片级系统SoC架构需要非常高效的高功率，低噪声，不同波长的半导体激光器。随着波特率和通道数（4X还是8X）的不断增加，光功率的需求也在增加。

Casela 新的1mm和2mm长DFB激光器可以实现无致冷下125mw到200mw光功率输出，如果制冷可以增加到300-400mw，支持单个激光器的DR4和DR8应用。高功率输出的背后是高的功率转换效率，致冷情况下达到30%，不致冷可以达到20%。其他主要特点包括近圆形的光斑，大模式工作，可以方便改善耦合效率，提高可靠性。同样的设计也可以支持其他WDM, LAN-WDM和CWDM4波长公国。

Casela在本次大会上还会发表一篇技术文章：
“Record high-efficiency high-power uncooled 1.31 um CW-DFB lasers”
3月6日，周一，下午4点30 MC4.1 Room3

Casela公司创立于2019年，CEO Bo Lu博士曾经在SDL/JDSU工作，博士毕业于新墨西哥大学。公司总裁Ben Li来自IPG光子，营运VP Chen Lung Hsieh来自索尔思。公司在南京，台北和美国硅谷都有分布。Lu博士预计他们的激光器将在2023年下半年开始批量制造。

   Bo Lu  博士

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