5/08/2023，2023年6月5-7日，由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时，上海米硅科技有限公司(简称：米硅科技）将重点展示10G-100G套片解决方案以及最新开发成果亮相CFCF2023光连接大会会场一楼综合展示区B13展位，欢迎业内同仁莅临米硅科技的展位参观交流并给予建议和指导！ 

参加此次CFCF2023光连接大会，米硅科技将聚焦于10G-100G套片解决方案，400G高灵敏度TIA等，重点展出产品系列：
1.XGS OLT 套片解决方案：



2.100G FR4/LR4 套片解决方案：



3.100G ER4 套片解决方案：




4.400G 高灵敏度TIA：



米硅科技 CFCF2023 展会信息▼

◆ 参会公司：上海米硅科技有限公司
◆ 展位号：#B13
◆ 展览时间：2023年6月6~7日
◆ 展会地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店 

目前，作为国内领先的光通信收发芯片与方案提供商——米硅科技技术覆盖范围包括：

-高速自适应均衡CDR
-25G DFB，VCSEL 激光驱动器
-100G 线性TIA
-200G PAM4 Transceiver
-400G Coherent TIA

米硅科技立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业，开发出更多拥有自主知识产权的芯片，打破国外垄断，为中国的高性能芯片事业作出贡献。

关于米硅科技


 
米硅科技成立于2020年，是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅团队是一支成熟海归高科技人才团队，源于硅谷，拥有20多年商用、光通信电路芯片经验，聚焦中高端光模块电芯片产品，提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法，为客户提供低功耗，高性能通信产品包括LDD、CDR、LA、TIA 以满足大带宽、低时延、广连接、安全、稳定、高效的市场需求。

关于CFCF2023



CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。

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