5/11/2023，近日，仕佳光子公布了投资者调研活动内容，公司财务总监、董事会秘书 赵艳涛、有源芯片事业部总经理 黄永光现场接待了调研者并回复了相关问题，

公司表示，2.5G、10G的DFB激光器芯片已批量出货，25GDFB激光器芯片有部分波长产品已经送样，有望尽快批量出货。CPO用DFB外置光源正在送样阶段；激光雷达用种子光源处于验证阶段；模拟通信用DFB激光器芯片已有小批量出货。

以下是具体问答内容：

1、Q：未来的增速靠什么新品带动？
A：主要从两个方面，一是加大 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片的销售出货，加速推进 25G DFB 激光器的客户验证，有望尽快批量出货；二是持续加大研发投入，推进 10G PON 用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光器芯片等方面的研发与优化。

2、Q：PLC 光分路器发展情况如何？未来如何展望？
A：中国百兆入户 FTTH 建设普及率较高，海外 FTTH 建设呈现增长态势，同时中国的“双千兆”建设时代已经开始，FTTR 对PLC 分路器的需求将出现增长。

3、Q：今年收入怎么规划？
A：在 2022 年度的基础上，结合 2023 年度的总体经营规划，公司将通过经营管理团队的努力，实现 2023 年度营业收入及净利润健康稳定增长。

4、Q：有源芯片目前研发费用如何?
A：2022 年，公司研发投入 8,034.95 万元，占营业收入的8.90%，其中，有源产品研发投入占总研发费用的 30%-40%。公司将持续投入对新产品研发，为技术创新、新产品开发奠定坚实的基础。

5、Q：DFB 激光器芯片系列产品研发进展如何？CPO 用 DFB激光器芯片、模拟通信用 DFB 激光器芯片、激光雷达等情况如何？
A：2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片已批量出货，25G DFB 激光器芯片有部分波长产品已经送样，有望尽快批量出货。CPO 用DFB 外置光源正在送样阶段；激光雷达用种子光源处于验证阶段；模拟通信用 DFB 激光器芯片已有小批量出货。 

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