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半导电缆屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验

发布人:电缆宝dianlanbao.com 发布日期:2020-12-02来源:电缆宝分享到:

步 骤

半导电屏蔽层与绝缘层界面的微孔与突起试验应按照附录H进行取样和试验。

要求

试验结果应符合下述规定:

a)半导电屏 蔽层与绝缘层界面上应无大于0.05 mm的微孔;

b)导体半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.08mm的进人绝缘层的突起以及大于0.08 mm的进入半导电层的突起;

c)绝缘半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.08mm的进人绝缘层的突起以及大于0.08mm的进人半导电层的突起。

12.5.12 黑色PE外护套碳黑含量测量

12.5.12.1步骤

ST,外护套的碳黑含量测量应按GB/T2951.41--2008第11章所述的取样和试验步骤进行。

12.5.12.2要 求

碳黑含量应为(2.5士0.5) %。

注:对不受紫外线曝晒的特殊场合,允许较低的炭黑含量值。

12.5.13燃 烧试验

如果制造商希望申明电缆的特殊设计符合燃烧试验要求时,应在成品电缆的试样上进行

GB/T 18380.12规定的燃烧试验。

试验结果应符合GB/T 18380.12要求。

12.5.14 透水试验

透水试验应适用于具有包括如第6章的c)和f)中申明的纵向透水阻隔结构的电缆。本试验的目的是满足埋地电缆的要求,而不是为了用于如海底电缆那类结构的电缆。试验装置、取样、试验步骤和要求应符合附录E。

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