1.剥切工艺一般要求

(1) 严格按照工艺尺寸剥切，每一步剥切，均需用直尺量好尺寸，并做好标记，尺寸误差控制在允许的公差范围内。

(2) 剥切过程层次要分明，在剥切外层时，切莫划伤内层结构，特别是不能损伤绝缘屏蔽、绝缘层和导体。

2.剥切顺序

剥切电缆是附件安装中的第-一步。剥切顺序应由表及里、逐层剥切。从剥去电缆外护套开始，依次剥去铠装层(或金属护套)、内衬层、填料、金属屏蔽层、外半导电层、绝缘层及内半导电层。对于绝缘屏蔽层为不可剥的交联聚乙烯电缆，应用玻璃片或可调剥切刀小心地刮去外半导电层。在电缆端部，为完成导体连接而剥切绝缘层后，再按工艺尺寸制作反应力锥。

3.电缆剥切方法

(1)剥切外护套。剥除塑料外护套，先将电缆末端外护套保留100mm,防止钢甲松.散。然后按规定尺寸剥除外护套，要求断口平整。

(2)剥切钢带铠装(铝护套)。 按规定尺寸在钢甲上绑扎铜线，绑线的缠绕方向应与钢甲的缠绕方向一致，使钢甲越绑越紧不致松散。绑线用φ2. 0mm的铜线，每道3~4匝。锯钢铠时，其圆周锯痕深度应均匀，不得锯透而损伤内护套。剥钢带时，应先沿锯痕将钢带卷断，钢带断开后再向电缆端头剥除。

对于高压单芯电缆的铝护套，从剥切点开始沿铝护套的圆周小心环切铝护套，并去掉切除的铝护套。要求不得损伤内衬层，打磨铝护套断口，去除毛刺，以防损伤绝缘。

(3)剥除内护套及填料。在应剥除内护套处用刀子横向切一环形痕，深度不超过内护套厚度的一半，纵向剥除内护套。刀子切口应在两芯之间，防止切伤金属屏蔽层。剥除内护套后应将金属屏蔽带末端用聚氯乙烯黏带扎牢，防止松散。切除填料时刀口应向外，防止损伤金属屏蔽层及外半导电层。

(4)剥切金属屏蔽层应按接头工艺图纸的要求进行如下操作:

1)在应保留的铜屏蔽带断口处用焊锡点焊。

2)用φ1.0mm铜线在应剥除金属屏蔽层处临时绑两匝。

3) 轻轻撕下铜屏蔽带，断口要整齐，无尖刺或裂口。

4)暂时保留铜绑线，在热缩应力控制管或包缠半导电屏蔽带前再拆除，以防止铜屏蔽带松散。

5)当保留的铜屏蔽带裸露部分较长时，应隔- -定的距离用焊锡点焊，以防止铜屏蔽带松散。

(5)剥切半导电层。半导电屏蔽层分为可剥离和不可剥离两种，35kV及以下电缆为可剥离型(35kV 根据用户要求也可为不可剥离型)，110kV及以上电缆必须为不可剥离型。

1)剥除可剥离的挤包半导电层。用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记，用刀横向划一环痕，再纵向从环痕处向末端用刀划3~4道竖痕，注意不应伤及绝缘层。用钳子从末端撕下一条或多条半导电层，然后全部剥除，并拆除临时包带。半导电层切断口应平整，且不应损伤绝缘层。

2)剥除不可剥离的挤包半导电层。用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记，用玻璃片或可调剥切刀将应剥除的半导电层刮除，注意不应损伤绝缘层，并按工艺要求在屏蔽断口处形成一带坡度的过渡段。

(6)剥切绝缘层。对于小截面电缆可使用电工刀按要求的尺寸进行剥切。对于大截面电缆需使用专用的电缆绝缘切割工具，如切削刀。以下是不可调切削刀剥切绝缘的步骤:

1)在要保留的绝缘端部做一标记。

2)按电缆绝缘外径选用适当的切削刀。

3)将刀刃移开，套入内衬管。

4)将刀刃放下，用深度调节螺丝调节深度。

5)将切削刀安装在电缆末端，将刀刃平滑地放置在电缆断面上，刀刃应距离电缆导体0.8mm。转动切削刀，应不伤及电缆导体及屏蔽，将内衬管向前移动，仔细调节深度螺丝，以达到合适的位置。

6)沿着电缆向前转动切削刀，开始切削电缆绝缘，直至要保留的绝缘端部。

(7)清洁绝缘表面。对可剥离型半导电层的电缆绝缘层表面，用浸有清洁剂的不掉纤维的细布或清洁纸清除绝缘层表面上的污垢和炭痕。清洁时应从绝缘端口向外半导电层端口方向擦抹，不能反复擦，严禁用带有炭痕的布或纸擦抹。擦净后用一块干净的布或纸再次擦抹绝缘表面，检查布或纸上无炭痕时方可继续下一步操作。而对不可剥离型半导电层的电缆绝缘表面，应先用200~400号砂纸打磨光滑平整，不应留有半导电痕迹，然后再用上述方法清洁绝缘层。

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